芯片不是那么容易做的，现在芯片行业专利技术基本都外国公司控制垄断了，像芯片设计被美国的高通公司，英特尔，苹果，AMD，芯片制造的机器又被荷兰阿斯麦控制。

反正这个专业投入资金非常巨大，富士康养的员工又多，富士康又是代工厂，赚的钱又是刀锋之利，资金上能流转吗？到底能有多少研发经费投入。

雷军说做芯片至少需要十年的研发时候，才能有利益回报，小米做芯片确实也做了好几年了，实际利益还没有。

虽然富士康已经上市有钱，也可以做，成不成功未知数，富士康本来就是全球代工企业里面的顶级企业，不太看好它做芯片产业，富士康想成为芯片顶级企业不太可能，做些中低端芯片有可能的。希望不要把自己赔进去。当然也希望中国人的企业都成功。

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外媒报道富士康要做芯片，肯定不是空穴来风，一方面，作为传统代工厂，他们天然靠近芯片，另一方面，郭台铭早就开始布局半导体产业，以增加自己的业务筹码。

此前有消息人士透露，在日本西部的夏普子公司釜山工厂，郭台铭团队已经开始进行模拟电路的设计和生产，他们也曾在两年前竞购日本芯片巨头东芝，加之，工业互联网、智能制造已经成为鸿海集团未来的核心战略，将会有大幅度的芯片需求。在这个时候流出其涉足芯片领域的消息，也是情理之中的事儿。现在，富士康和芯片在中国科技界都是“大热词汇”，牵动着GDP、税收、进出口贸易战略以及基层员工就业等等，他们两个结合，又会产生出怎样的效果，这无疑是非常令人期待的，甚至会影响到局部经济的发展。

今年是富士康成立的第三十个年头，郭台铭为此举办了大规模的庆祝活动，他在很多场合都曾表示，要把鸿海集团打造成百年企业，也因此一再推迟退休，现如今干脆取消退休计划，但要实现百年企业的目标又是非常困难的，毕竟，百年之间海枯石烂、沧海桑田，社会环境急剧变化，会给企业经营带来非常大的挑战，正因如此，那些真正的百年企业必须做到业务广泛、坚持拓展创新，更要适度地承担起社会责任，才能永远成为时代的弄潮儿。如果富士康做芯片，第一目标无疑是夯实根基，而不是单纯地想“摆脱代工业务”，事实上，媒体在很大程度上都存在认知上的误区，认为代工业务是低端的、枯燥的、利润微薄的，于是每当看到富士康有新动向时，就迫不及待地评论：郭台铭想要摆脱代工业务之类的。

依笔者看来，代工业务虽然不如设计、研发、金融类工作光鲜，也没有暴发户式的利润，但当代工水平到达极致的时候，它还是一项可以赚钱的业务，于是如你所见，鸿海集团在世界500强企业榜单上的排名连年蹿升，况且，要养活120万员工，郭台铭需要一流的客户，完善的管理体制，良好的行政关系以及坚韧不拔的意志和永远兢兢业业的工作态度，事实上，他有很多商业案例足以成为MBA的经典教材。

总而言之，代工是一项永远“被世界需要”的业务，郭台铭持续扩张自己的领地，并非要急切地摆脱代工，而是要夯实业务基础罢了。

此前，郭台铭花费四年的时间锲而不舍地求购夏普，终获成功，这样鸿海集团的液晶面板业务就能更上一层楼，有此加成，面对自己最重要客户苹果时，郭台铭也多了些底气。现在，富士康可以在外框模具、液晶面板、组装生产等领域同时向苹果提供服务，大有“三兄弟结盟”共同进退之趋势，这使得苹果越来越难离开富士康。另外，郭台铭在美国投资面板生产线，努力同特朗普政府建立良好类系，也是在新维度捆住自己的生意伙伴。

现在传言富士康想要进军“芯片业”，第一目标定肯定是夯实现有业务的基础，唯一的问题在于，苹果A系列处理器要求之高，远非一个后起之秀所能满足的，即便郭台铭决意要制造芯片，在很长一段时间内，他都不可能接到苹果的芯片订单，但郭总裁垂青的工业互联网，同样有着很大的芯片需求量，有可能会优先打造“自给自足”式的产业链，帮助其降低生产运营成本，从这个角度讲，更是为了夯实现有业务，而非摆脱代工。

因中兴芯片事件，中国社会对于芯片设计和制造都有了更深刻的理解，我们悲伤地发现，制造芯片太难了，指甲盖大小的芯片不仅集成着大量的晶体管，更需要技术、资本和人才的有机结合，方能淬炼出”精品”。芯片巨头三星也曾经历漫漫二十载才步入正轨，李健熙的父亲直到去世，都没有看到旗下芯片业务盈利。好在，李健熙本人痴迷芯片业务，大力游说欧洲人才加盟三星，而且巧妙地借助韩国政府之力量，逐步成为全世界都绕不开的芯片业巨无霸，他们在终端领域同苹果几乎势如水火，但骄傲的苹果人依旧不得不将芯片订单交给三星，不置可否，韩国人在芯片质量、产能方面都是全球超一流水准。

现在富士康做芯片，正如四十年前的三星，郭台铭比之李健熙的优势在于，鸿海从来不怎么缺钱，几十年做代工积累了大量资本，此外，中国大陆正斥资数十亿美元培育国产半导体产业，以迫切减少对外国技术依赖，两方面的资本都是深不见底的，钱一定不是问题。如今对于中国大陆和富士康来说，做芯片更大的命门来自于大陆的芯片人才的匮乏。

首先，郭台铭年事已高，虽然下定决心不谈退休，但精力和体力都远不能同年轻时代的李健熙相比，而芯片业要的就是技术沉淀，底蕴积累，绝难有弯道超车的机会，现在郭台铭最喜欢的歌曲估计是《向天再借五百年》；其次，整个中国大陆板块都缺少优秀的芯片人才，这可能是更大的问题，利用巨大的资本和丰富的经营手段，我们可以买来最先进的设备工具，

可以建制最高端的生产线，但如果没有批量性的技术人才，没有稳定的产业链环境，中国大陆企业或许很难达到国外芯片巨头的水平。或许，郭台铭深度参与芯片制造，会在经营管理、客户导向方面，给大陆芯片业带来良好的指导和建议，但对于技术，我们实在太需要积累学习了，这个事儿，有点像生孩子，没有十月怀胎，一定没有健康孩子。

如前文所述，受限于技术人才匮乏的状况，富士康或者中国大陆其他企业在芯片领城切不可操之过急，追求什么最尖端7m技术，那只是一个嘴头，倒不如从低端做起，从WIFI存储器而非A系列处理器做起，况且，连专家们都知道，现在性价比最高的芯片工艺是14nm，当然，笔者在情感上非常希望富士康能“造芯”成功，不仅能夯实现有业务，也能带来巨大的国家战略效益，事实上，中国太需要有科技巨头能扛起芯片的大旗了。

富士康在中国有80万员工，25处生产基地，这还不算是世界顶级企业？

再举个例子，富士康将耗资100亿美元（665亿人民币）在美国威斯康星州组建面板厂，并承诺为当地创造1.3万份工作岗位。美国总统特朗普大称此举为世界第八大奇迹。。虽然有点浮夸，但从侧面上看，富士康的实力的确非同小可。

再则，做芯片，郭台铭已经说了，并且在按部就班。

郭台铭称，在富士康此前收购东芝半导体业务的计划被拒绝后，公司已经建立了一个半导体业务部门，拥有逾100名工程师。

富士康做芯片肯定能把富士康上升到另外一个层次，但前提是他们必须研发成功，掌握核心技术才行。

在科技界做世界顶级企业的公司，都是掌握着核心技术，什么都不用做，卖专利都能赚的盆满体满。在芯片界，例如苹果、高通、AMD、英特尔公司，均掌握着多项核心的专利。

富士康是一个代工企业，并没有掌握什么高端的技术，只是规模比较庞大。如果想要做更有自主可导的企业，那么必须掌握核心技术才能更上一步。

芯片想要做好的话，并不是那么简单。除了面对技术、专利封锁之外，还需要巨量的资金投入研发。

众所周知，富士康是一个比较巨无霸企业，年收入高达几千亿元。但同时他拥有着27万名员工，需要大量的资金进行流转才行。而做芯片，少说也需要经过数十年的的投入才能做出点东西来，而且也并不会带来实际的利益。

随着时代的发展，廉价的劳动力已经不复存在，富士康的模式已经不能满足时代的需求，所以他们必须提前布局谋求出路。所以可以看到富士康的动作频繁，他们也在拓展另外的道路，发展半导体的事业。

现在有着政府的支持，富士康庞大在资金投入下，未来也许能够成为更有能力的顶级世界名企。

对于熟悉富士康这家公司的朋友应该都知道，虽然说这家企业在中国以及世界上的声望都不错。但说到底其本质只不过是一家拥有代工业生产的公司。

对于这样一个本质，对于题主所说将来富士康若是进军芯片行业是否能够取得辉煌的可能，其实还是保留一些意见。

当初接收苹果公司芯片订单时候积累的经验，或者是说自己的运营方式，这些都是富士康优势的方面。

17年收购的东芝内存业务，虽然说最终是以失败告终，但是富士康经过一系列的整改，最终也是成为了半导体业务集团。虽说名气在业界并不高，但无意中这些对于富士康进攻芯片行业都有很重要的意义。

虽然说我们前面说富士康至今已经拥有不少的优势，但咱们还是要认清芯片行业的残酷。这一点，我们单单从我国内芯片的行业研发就能够看出，我国不管是大企业还是小企业都想分下芯片这个大蛋糕。

因此，在未来富士康进军芯片行业，想要成为经典或者是辉煌还有一定的困难摆在前面。

富士康就算不做芯片也是一家巨无霸企业，公司有27万名员工，2017年收入3545亿元，并且已经开始在IC产业布局。

富士康虽然大，但主要做的是数码代工导致它的盈利能力很一般，毛利率只有10%，净利率不到5%。并且富士康在向工业互联网进行产业升级换代的过程中需要采购大量传感器和IC零部件，一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。在这样的背景下，富士康早就开始着手进入芯片制造产业。

2017年富士康试图用270亿美金收购东芝内存芯片业务，但最终由于美国和日本政府的干预遭到了失败。但富士康并没有放弃，先是设立了一个拥有100多名工程师的半导体业务部门，然后调整了公司架构，设立了一个“半导体业务集团”，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。

虽然在全球半导体行业富士康是一个排不上号的企业，但是它目前拥有一些和半导体有关的子公司，未来都将归属半导体业务集团领导，这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。

其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，而Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。

2017年9月，富士康宣布在南京投资375.6亿元建设六大项目，其中集成电路相关项目的投资达147亿元，是富士康这次投资南京的重头戏。

2018年5月，富士康董事长郭台铭重申公司将进军芯片制造市场。

用“数码代工”和“芯片制造”两条腿走路，富士康的前景可期。

富士康现在已经是世界顶级企业了，全球电子电子代工行业第一的存在，这不算顶级还有什么算顶级？当然有人觉得富士康这个公司利润率低了点，不符合大家对世界顶级企业的期望，所以就提出让富士康去做芯片，那么我们先定义一下什么叫做芯片，是自己设计芯片，就像华为海思那样，还是说去帮人代工芯片，就像台积电那样。

如果是设计芯片的话，富士康当然可以往这个方向走，不过问题是那些芯片谁会买？目前芯片市场其实被瓜分的差不多了，富士康有没有什么知名的消费者业务，可以直接让自己的芯片先跑起来，不过如果富士康不希望局限于代工行业，这个方向的确是可以考虑的，芯片设计这一块还是具有一定的前景的。

不过如果是代工芯片的话，个人觉得富士康没有必要去做了，这个行业属于资金密集型行业，富士康想要做的话，需要大量的投入，而且关键是就目前来看，后来者好像看不到多少希望了，台积电那边的领先优势很明显，三星也紧随其后，Intel虽然近几年表现不佳，但是底蕴还是在那边的，富士康有什么呢？

而且富士康是台湾那边的企业，台湾已经有台积电了，好像也没有必要去再扶持一个富士康，而且就算想扶，那边也不一定会让这个政策通过，以富士康的精明程度，它肯定是不会去搞芯片代工的，胜率太低，赔率太高，收益也不高，这种事情资本不喜欢去做，郭台铭是不会去冒这个险的。

富士康的核心优势在于生产，建立工厂帮助科技产品完成生产工作，但是这个生产更多是让产品更加完美，在随着甲方对于外观要求、工艺要求下，能够进行实验测试、能够快速进入正规，完成良品率特别高的生产效能，这个是富士康要完成的指标！

富士康的产业强大，在于有很多的人力资源，在中国都有很多的工厂，养活了十几万甚至达到几百万的家庭，这是富士康的强大之处，而且富士康也能为世界级的很多企业生产产品，例如苹果的很多高端一点产品都是安排富士康生产，很多的产业线上因为生产iPhone而知名，员工拿到的工资也最高，这就是富士康的强大之处！

但是富士康在生产方面更多是成品生产，芯片是比配件更加精密的产品，而芯片问题是国家方面大力资金扶持，要重点突破的技术，从研发设计到生产工艺，要逐步的克服要引进外来资源，而是完全自主化，在不断的探索者！

也许富士康在参与其中一环，这个并没有太多的报道消息，但是我知道的是芯片生产方面富士康是可以有机会接入，至于研发上产还是继续为企业代加工就好！其实如果做芯片我更加关注的是手机产业，用手机举例子吧，手机的研发例如海思半导体、紫光展锐半导体做芯片研发方面的！而在服务器方面芯片，华为、腾讯、阿里巴巴都也开始介入在做这个方面，而生产方面中国就是中芯国际是主要的生产方面！

所以如今在这些企业更加知名点，但是富士康即使靠现在的实力也算是世界级了，两个大的世界级，一个是世界人力资源的解决劳动力非常大的企业，第二个为众多企业完成订单生产的企业！这一定是值得点赞鼓掌的！

至于芯片方面也许未来有机会，当然如今在发展火热的比亚迪电子也是有机会的，我们就拭目以待，看他们的成绩表现了对于富士康这家企业，你是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！

不会。

因为：芯片对于高科技甚至高科技强国的政策，代表着什么，大家都清楚。所以：芯片是一件既敏感（政治），又复杂的，而且渗透着各国利益链的特殊产品。

除了富士康的所在国有可能外，任何国家都不会让：富士康独大。

如果是07年的富士康我相信，因为员工团结，为因为自己没有做好，躲到卫生间哭泣，你想想那是什么样的一个战斗力，什么样的凝聚力，可以说07年的富士康在电子行业没有对手，绝对的龙头。可是现在的富士康说真的哪里还有什么团队，哪里还有什么凝聚力，厂商随便都能欺负员工，小时工的工资是正式工的3倍，一样的活，一样的工时，正式员工发的工资是小时工的3分之一，你说说谁还给你好好干，小时工说了管他好不好，只要时间到了，钱就到手，这个部门倒了，还有别的部门，哪里有团队，哪里有凝聚力，正式工心里更不用说了，除了心里苦，给谁说也是个倒霉蛋，现在亲戚朋友听说是富士康的，人家都看不起你，因为在别人眼里现在的富士康就是垃圾的代名词。怎么可能还有战斗力，07年你说是富士康的，人家都说好企业，现在人家说是个厂子都比富士康好，让员工怎么不顾一切的好好干，不管吃，住还要交钱，停车还要交钱。

不会的！因为企业的领导人不同结果也会不同，富士康更倾向于赚钱！要是想做芯片早就做啦，不会等到现在！因为他不是任正非！